华为云|AMD真的Yes？为何总觉得intel一点不慌呢？不经意的民调

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【华为云|AMD真的Yes？为何总觉得intel一点不慌呢？不经意的民调】

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据权威机构的调查数据显示， 2021年intel在桌面处理器市场的份额占比依旧约为80％，环比有大概个位数的下降，当然这还要归功于AMD在618时的痛下血本，但这种八二开的市场结果让我们依旧觉得有些意外！AMD渲染的“AMD Yes”为何依旧会如此尴尬？这种现象问题到底出在哪里？我们今天借着找硬件的机会跑了一趟市场，结果…

首先声明我们进行的这次非正规、非官方、非排演的市场调查实属意外，调查结果实在是……朝下看吧！

在市场几家较大的店面上，几乎都可以看到intel至尊体验的字样和活动也都有进行暑促，而且进店去和销售谈单，十有八九都是力推intel ，看你回答能力他们大致能判断出你的电脑知识量，如果感觉你懂得比较多，他们一般会说intel的占有率高，市场保值率高……如果觉得你不太懂，那吹起来就没边儿了。

而AMD真的是待遇急转直下~_~！当你对销售说你想要的AMD平台，他首先是要愣一下，然后能感觉到他的轻蔑，之后就是各种的吐槽，反正进了三四家装机店，态度都是这个德性。更加神奇的是没有看到有AMD的大字招牌！不知道是嫌丢人还是什么？满场就在角落找到这么个伊拉克柜台，留这几个字母怎么看都不爽。

市场调研相当简单，那么多的呢就不说啥了，今天还遇上一件神叨的事！此次市场调研其实也是因为这事，我朋友家孩子暑假想玩《极品飞车ONLINE》无奈家中老机器已是爱莫能助，只好升级一下，要的就是能跑《极品飞车ONLINE》。

为了省钱，同时也不太过时， CPU选的是AMD RYZEN5三代3600 ，基于7纳米工艺的Zen2架构，拥有6核12线程，基础频率为3.6GHz ，加速频率为4.2GHz ，拥有三级缓存高达32MB ，内存支持DDR4-3200MHz频率， TDP功耗为65W 。

微星MAG B550M MORTAR迫击炮，它在闲鱼上口碑上乘，身价500左右。它整体用料的到位力度感觉一点不像个小板子，它的体重就不是一般ATX板子能比的。散热片也是装备齐全，并且散热片不仅覆盖到了MOS管，还通过导热材料贴合在电感上，帮助电感也能有效降温。两个PCIe 16X显卡槽，主槽带金属装甲加固， M.2高速口也是两个！

为了省钱显卡选的是耕升GTX970关羽版，它采用了基于第二代全新Maxwell核心架构的GM204核心，拥有1644个CUDA Cores 。它能完美支持DirectX12 ，以及GAMESTREAM、GAMEWORKS、G-SYNC等多项技术。 GPU确实老了点，好在性价比挺高，做工也是没得说。

为了省心专门给它装了一把240水冷散热器机箱是个RYZEN LOGO的大侧透，总的来说散热不用担心了，自带的灯效也是可以了。

结果跑完一圈，感觉完全没问题时，问题来了！游戏加加给出的游戏表现让我很惊讶！帧数平均80 ，怎么CPU温度也是80℃！显卡温度74℃ ，这我倒是理解！于是我立刻换了一套平台再测。

直接用的10900K和MPG Z590 GAMING EDGE WIFI的组合！水冷也是一套240一体水冷！

intel酷睿i9-10900K基于祖传的14nm++制程工艺，拥有10核20线程，默认主频3.7Ghz ，最大睿频5.3Ghz ，全核心最高4.8GHz ，三级缓存为20MB ，不锁频设计，支持超频，内置UHD630核显，设计功耗125W 。 TDP比R5几乎翻倍！散热依旧是240水冷，会有什么奇迹？

MPG Z590 GAMING EDGE WIFI主打性能中坚，强悍的堆料，到位的供电及散热，高速 I/O 齐备， PCB加入2盎司铜箔，超标级服务器PCB ，通体黑色主题，整体式IO和MOS散热块，再加上PCI槽位上的全金属整体M.2散热片，让MPG Z590 GAMING EDGE WIFI感觉比E-ATX还帅。

微星为MPG Z590 GAMING EDGE WIFI打造了14+1+1的16相纯数字CPU供电系统，做了好几层的散热设计。加厚的Mosfet散热片上串接导热管，上面还有叠着7W/mK Mosfet散热垫，再加上电容散热垫，用来应付全速运转时产生的温度。 Mosfet上的龙图腾在开机时会发光。最靠近CPU的那条M.2是Gen4哦！

MPG Z590 GAMING EDGE WIFI配四条双通道DDR4内存插槽，此次使用了影驰HOF Extreme内存，它支持XMP2.0 ， 4266MHz CL19参数，单根容量8GB ， 16GB双通道模式组合，采用优秀的三星B-Die颗粒，搭配10层A2版加强型PCB ，我们手头上这套4266MHz就让人很省心。而实际上，一般家用玩游戏的话双通道16GB容量就基本够用了，至于频率，视资金而定就好， 3000MHz起步就基本够玩了。

M.2插槽方面，同样用大面积的上盖及散热垫吸收SSD热能。这次要强调一次， NVMe SSD的散热很重要，不少原厂出厂时就帮它加上散热鳍片不只是为了美观及物理保护，对于性能及使用寿命也会有正面帮助。最靠近CPU的PCIe x16一样搭载了钢铁装甲，用来承载厚重的显示卡。三个PCIe x16插槽能有什么应用场景？比如用AMD显示卡做CrossFire时，就会占掉两个，剩下的那一个可拿来扩展PCIe SSD扩展卡，当手边有很多NVMe SSD需要同时上机时，就能省去不少外接的麻烦。

后置面板上，最为突出的是USB接口。 1 个USB3.2 Gen2x2 20Gbp Type-C ， 3个USB 3.2 Gen2 10Gbps ， 2个USB 3.2 Gen1 5Gbps ，就算不小心插错，也能享有最低625MB/s的传输性能。还是嫌不够的话，板载接口还能输出5组USB 3.2 ，通过Hub-GL850G延伸的6个USB 2.0可用来应付键鼠及资料承载量低的周边设备。

结果是这样的！我不打算解释什么！也无力解释什么，因为我只能明天看能不能搜罗一下好一些的塔式散热器！我希望是我的240一体水冷出了问题，我希望是这样！因为我真心不希望哪一家独大，因为那样的话我们这些玩家都会买不起硬件的，就像之前的显卡那样。